基本信息:
- 专利标题： 导线焊接方法
- 申请号：CN201580024300.6 申请日：2015-05-15
- 公开(公告)号：CN106457455B 公开(公告)日：2019-01-01
- 发明人： 太田实 , 小关彻 , 长谷川隆 , 越智庆英
- 申请人： 本田技研工业株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 本田技研工业株式会社
- 当前专利权人： 本田技研工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理人： 洪秀川
- 优先权： 2014-102255 2014.05.16 JP
- 国际申请： PCT/JP2015/063969 2015.05.15
- 国际公布： WO2015/174509 JA 2015.11.19
- 进入国家日期： 2016-11-09
- 主分类号： B23K13/01
- IPC分类号： B23K13/01 ; B21F15/04 ; H02K15/04 ; H05B6/10 ; H05B6/36
摘要：
通过使用高频感应加热装置(30)将多个导线(24)彼此焊接的导线焊接方法，来得到构成定子(16)的导线焊接结构(10)。在导线焊接方法中，进行：使多个导线(24)交叉并将至少一个导线(24)的端部配置在从交叉部(26)延伸出的位置的配置工序；以及通过感应加热使处于从交叉部(26)延伸出的位置的至少一个导线(24)的端部在感应加热线圈(42)的外侧熔融，并使该熔融材料在交叉部(26)固化的焊接工序。
公开/授权文献:
- CN106457455A 导线焊接方法、定子及高频感应加热装置 公开/授权日：2017-02-22
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K13/00 | 用高频电流加热焊接 |
| --------B23K13/01 | .用感应加热 |