基本信息:
- 专利标题： 一种基于熵理论的装配接触应力分布评估方法
- 申请号：CN201610779936.8 申请日：2016-08-30
- 公开(公告)号：CN106354942B 公开(公告)日：2020-07-28
- 发明人： 张之敬 , 金鑫 , 房燕 , 肖木峥 , 张忠清 , 张秋爽
- 申请人： 北京理工大学
- 申请人地址： 北京市海淀区中关村南大街5号
- 专利权人： 北京理工大学
- 当前专利权人： 北京理工大学
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区中关村南大街5号
- 代理机构： 北京理工大学专利中心
- 代理人： 高燕燕; 仇蕾安
- 主分类号： G06F30/17
- IPC分类号： G06F30/17 ; G06F30/20
摘要：
本发明公开了一种基于熵理论的装配接触应力分布评估方法，包括如下步骤：针对待测零件，建立测量坐标系和三维实体模型，对三维实体模型进行有限元单元网格划分，计算各单元体的应变能密度；依据每个单元应变能密度计算总体熵估计值、总体极大熵、总体正规化熵值Hs；判断Hs是否大于或者等于设定阈值，若是则以Hs作为评价指标，评价待测零件表面装配应力分布均匀性；否则继续下述步骤；在测量坐标系下，垂直于z轴建立多个截面；找到凸包数量和凸包面积占待测零件表面面积比率最大截面，计算该截面上的凸包高度熵估计值、凸包高度极大熵、凸包高度正规化熵值Hcs；建立评价指标Ec：Ec＝AHS+BHCS；采用评价指标Ec评价待测零件表面装配应力分布均匀性。
公开/授权文献:
- CN106354942A 一种基于熵理论的装配接触应力分布评估方法 公开/授权日：2017-01-25
IPC结构图谱:
| G06F30/17 | 机械参量或变量的设计 |