基本信息:
- 专利标题： 一种集成控制电路的功率模块
- 专利标题（英）：Power module for integrated control circuit
- 申请号：CN201510400779.0 申请日：2015-07-09
- 公开(公告)号：CN106340513A 公开(公告)日：2017-01-18
- 发明人： 王涛 , 赵振清 , 李锃 , 鲁凯
- 申请人： 台达电子工业股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾桃园县
- 专利权人： 台达电子工业股份有限公司
- 当前专利权人： 台达电子工业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾桃园县
- 代理机构： 隆天知识产权代理有限公司
- 代理人： 李昕巍; 赵根喜
- 主分类号： H01L25/16
- IPC分类号： H01L25/16 ; H01L25/07
The invention provides a power module for an integrated control circuit. The power module comprises a power substrate, a power device which is arranged on the power substrate, at least one control substrate which carries a control circuit and is electrically connected with the power substrate and is arranged on one side, which is provided with the power device, of the power substrate at an inclination angle, wherein the inclination angle is greater than or equal to 45 degrees and less than or equal to 135 degrees. According to the power module provided by the invention, except that the connection between the control substrate and the power substrate occupies the horizontal area of the module, only the power substrate occupies the horizontal area of the module; the horizontal occupied area of the power module is effectively reduced; and the power density of the power module is improved.
公开/授权文献:
- CN106340513B 一种集成控制电路的功率模块 公开/授权日：2019-03-15
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/16 | .包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的 |