基本信息:
- 专利标题： 印刷电路板、包括该印刷电路板的封装基板及其制造方法
- 专利标题（英）：Printed circuit board, package substrate comprising same, and method for manufacturing same
- 申请号：CN201580017771.4 申请日：2015-01-28
- 公开(公告)号：CN106165553A 公开(公告)日：2016-11-23
- 发明人： 金东先 , 柳盛旭 , 李知行
- 申请人： LG伊诺特有限公司
- 申请人地址： 韩国首尔市
- 专利权人： LG伊诺特有限公司
- 当前专利权人： LG伊诺特有限公司
- 当前专利权人地址： 韩国首尔市
- 代理机构： 隆天知识产权代理有限公司
- 代理人： 张浴月; 李玉锁
- 优先权： 10-2014-0013469 2014.02.06 KR
- 国际申请： PCT/KR2015/000909 2015.01.28
- 国际公布： WO2015/119397 KO 2015.08.13
- 进入国家日期： 2016-09-29
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46 ; H05K1/18
摘要：
根据一个实施例的印刷电路板包括：绝缘基板；焊盘，形成在绝缘基板的至少一个侧面上；保护层，形成在绝缘基板上并露出该焊盘的上表面；以及凸块，形成在被保护层露出的焊盘上，其中该凸块包括熔点彼此不同的多个焊料层。
摘要（英）：
The printed circuit board, according to one embodiment, comprises: an insulation substrate; a pad formed on at least one side of the insulation substrate; a protection layer which is formed on the insulation substrate and exposes an upper surface of the pad; and a bump formed on the pad exposed by the protection layer, wherein the bump comprises a plurality of solder layers having melting points different from each other.
公开/授权文献:
- CN106165553B 印刷电路板、包括该印刷电路板的封装基板及其制造方法 公开/授权日：2019-11-05
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/46 | .多层电路的制造 |