基本信息:
- 专利标题： 集成电路封装衬底
- 专利标题（英）：INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE SUBSTRATE
- 申请号：CN201480077398.7 申请日：2014-04-25
- 公开(公告)号：CN106133905A 公开(公告)日：2016-11-16
- 发明人： M·J·马努沙罗 , D·P·伍德 , D·马利克
- 申请人： 英特尔公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚
- 专利权人： 英特尔公司
- 当前专利权人： 英特尔公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理人： 林金朝; 王英
- 国际申请： PCT/US2014/035513 2014.04.25
- 国际公布： WO2015/163918 EN 2015.10.29
- 进入国家日期： 2016-09-22
- 主分类号： H01L25/065
- IPC分类号： H01L25/065 ; H01L23/12
Embodiments of the present disclosure are directed towards techniques and configurations for designing and assembling a die capable of being adapted to a number of different packaging configurations. In one embodiment an integrated circuit (IC) die may include a semiconductor substrate. The die may also include an electrically insulative material disposed on the semiconductor substrate; a plurality of electrical routing features disposed in the electrically insulative material to route electrical signals through the electrically insulative material; and a plurality of metal features disposed in a surface of the electrically insulative material. In embodiments, the plurality of metal features may be electrically coupled with the plurality of electrical routing features. In addition, the plurality of metal features may have an input/output (I/O) density designed to enable the die to be integrated with a plurality of different package configurations. Other embodiments may be described and/or claimed.
公开/授权文献:
- CN106133905B 集成电路封装衬底 公开/授权日：2019-10-15
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/03 | .所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件 |
| ----------H01L25/04 | ..不具有单独容器的器件 |
| ------------H01L25/065 | ...包含在H01L27/00组类型的器件 |