基本信息:
- 专利标题： 工件的切断方法及加工液
- 申请号：CN201580012652.X 申请日：2015-03-06
- 公开(公告)号：CN106132631B 公开(公告)日：2019-06-28
- 发明人： 上林佳一
- 申请人： 信越半导体株式会社
- 申请人地址： 日本东京都千代田区大手町二丁目2番1号
- 专利权人： 信越半导体株式会社
- 当前专利权人： 信越半导体株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都千代田区大手町二丁目2番1号
- 代理机构： 北京京万通知识产权代理有限公司
- 代理人： 许天易
- 优先权： 2014-077178 2014.04.03 JP
- 国际申请： PCT/JP2015/001214 2015.03.06
- 国际公布： WO2015/151408 JA 2015.10.08
- 进入国家日期： 2016-09-08
- 主分类号： B24B27/06
- IPC分类号： B24B27/06 ; B24B57/02 ; B28D5/04 ; H01L21/304
The present invention is a method for slicing a workpiece, including: forming a wire row by a wire spirally wound between a plurality of wire guides and traveling in an axial direction, and pressing a workpiece against the wire row while supplying a processing liquid containing abrasive grains to a contact portion between the workpiece and the wire, wherein a used portion of the abrasive grains are subjected to a treatment with a mixed liquid of sulfuric acid and hydrogen peroxide, and the abrasive grains subjected to the treatment are reused for the slicing of a workpiece. This makes it possible to slice a workpiece with suppressing contamination of a wafer with metal impurities when abrasive grains are reused in slicing a workpiece by use of a wire saw.
公开/授权文献:
- CN106132631A 工件的切断方法及加工液 公开/授权日：2016-11-16