基本信息:
- 专利标题： 透明材料和不透明材料的激光焊接
- 专利标题（英）：Laser welding of transparent and opaque materials
- 申请号：CN201580015779.7 申请日：2015-02-15
- 公开(公告)号：CN106102985A 公开(公告)日：2016-11-09
- 发明人： L·M·艾姆斯 , M·M·李
- 申请人： 苹果公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚
- 专利权人： 苹果公司
- 当前专利权人： 苹果公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理人： 李玲
- 优先权： 14/230,324 2014.03.31 US
- 国际申请： PCT/US2015/015989 2015.02.15
- 国际公布： WO2015/153003 EN 2015.10.08
- 进入国家日期： 2016-09-23
- 主分类号： B23K26/324
- IPC分类号： B23K26/324 ; B29C65/16 ; B23K101/36
The invention discloses welding of transparent material in electronic devices. An electronic device (100) may include an enclosure (102) having at least one aperture formed through a portion of the enclosure (102). The electronic device (100) may also include a component (104) positioned within the aperture formed through the portion of the enclosure. The component (104) may be laser welded to the aperture formed through the enclosure. Additionally, the component (104) may include transparent material. A method for securing a component within an electronic device (100) may include providing an electronic device enclosure including at least one aperture, and positioning a component (104) within the aperture formed through the enclosure. The component (104) positioned within the aperture may include a transparent material. The method may also include welding the component (104) to the electronic device enclosure.
公开/授权文献:
- CN106102985B 透明材料和不透明材料的激光焊接 公开/授权日：2018-12-14
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K26/00 | 用激光束加工，例如焊接，切割，打孔 |
| --------B23K26/20 | .连接，如焊接 |
| ----------B23K26/21 | ..焊接的 |
| ------------B23K26/324 | ...涉及非金属部件的 |