基本信息:
- 专利标题： 互连结构、封装的半导体器件和半导体器件的封装方法
- 专利标题（英）：Interconnect Structures, Packaged Semiconductor Devices, and Method of Packaging Semiconductor Devices
- 申请号：CN201510801245.9 申请日：2015-11-19
- 公开(公告)号：CN106098665A 公开(公告)日：2016-11-09
- 发明人： 梁世纬 , 苏柏荣 , 黄章斌 , 邱建嘉 , 杜贤明 , 林俊宏 , 赖昱嘉
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹
- 代理机构： 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理人： 章社杲; 李伟
- 优先权： 14/701,274 2015.04.30 US
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488 ; H01L21/60
摘要：
本发明公开了互连结构、封装的半导体器件和半导体器件的封装方法。在一些实施例中，互连结构包括第一后钝化互连(PPI)层。第一PPI层包括接合焊盘和靠近接合焊盘的阴影焊盘材料。聚合物层位于第一PPI层上方，并且第二PPI层位于聚合物层上方。第二PPI层包括PPI焊盘。PPI焊盘通过聚合物层中的通孔耦合至接合焊盘。阴影焊盘材料靠近PPI焊盘并且包括比PPI焊盘的尺寸更大的尺寸。阴影焊盘材料设置为横向围绕PPI焊盘。
摘要（英）：
Interconnect structures, packaged semiconductor devices, and methods of packaging semiconductor devices are disclosed. In some embodiments, an interconnect structure includes a first post-passivation interconnect (PPI) layer. The first PPI layer includes a landing pad and a shadow pad material proximate the landing pad. A polymer layer is over the first PPI layer, and a second PPI layer is over the polymer layer. The second PPI layer includes a PPI pad. The PPI pad is coupled to the landing pad by a via in the polymer layer. The shadow pad material is proximate the PPI pad and comprises a greater dimension than a dimension of the PPI pad. The shadow pad material is disposed laterally around the PPI pad.
公开/授权文献:
- CN106098665B 互连结构、封装的半导体器件和半导体器件的封装方法 公开/授权日：2019-04-12
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/488 | ..由焊接或黏结结构组成 |