基本信息:
- 专利标题： 胶层含空气孔洞的复合材料胶接结构缺陷试块制作方法
- 申请号：CN201610388266.7 申请日：2016-06-02
- 公开(公告)号：CN106093211B 公开(公告)日：2019-01-29
- 发明人： 杨振刚 , 王可嘉 , 刘劲松 , 王天一 , 周宇 , 李文军 , 游承武
- 申请人： 华中科技大学
- 申请人地址： 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人： 华中科技大学
- 当前专利权人： 华中科技大学
- 当前专利权人地址： 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构： 华中科技大学专利中心
- 代理人： 张建伟
- 主分类号： G01N29/30
- IPC分类号： G01N29/30 ; G01N1/28
摘要：
本发明提供一种胶层含空气孔洞的复合材料胶接结构缺陷试块的制作方法，属于无损检测领域。本发明采用3D打印技术制作胶层垫片，实现在复合材料多层胶接结构的胶层模拟真实的空气孔洞缺陷，解决现有技术无法定量设计胶层中空气孔洞缺陷的大小、形状及厚度等技术问题。本发明具有模拟真实可靠、量化精度高、可拓展性好等优点。
公开/授权文献:
- CN106093211A 胶层含空气孔洞的复合材料胶接结构缺陷试块制作方法 公开/授权日：2016-11-09
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G01 | 测量；测试 |
| ----G01N | 借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料 |
| ------G01N29/00 | 利用超声波、声波或次声波来测试或分析材料；靠发射超声波或声波通过物体得到物体内部的显像 |
| --------G01N29/22 | .零部件 |
| ----------G01N29/30 | ..校准或比较，例如，用标准物体 |