基本信息:
- 专利标题： 具有使用导电片段的集成输出电感器的半导体封装体
- 申请号：CN201610146762.1 申请日：2016-03-15
- 公开(公告)号：CN106024722B 公开(公告)日：2019-12-10
- 发明人： 曹应山 , D·加利波 , D·克拉韦特
- 申请人： 英飞凌科技美国公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 英飞凌科技美国公司
- 当前专利权人： 英飞凌科技美国公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 北京市金杜律师事务所
- 代理人： 王茂华
- 优先权： 62/137,967 2015.03.25 US
- 主分类号： H01L23/10
- IPC分类号： H01L23/10 ; H01L23/48 ; H01L25/07
A semiconductor package includes a semiconductor die having a control transistor and a sync transistor, an integrated output inductor having a winding around a core, and coupled to the semiconductor die, where the winding includes a plurality of top conductive clips connected to a plurality of bottom conductive clips. The control transistor and the sync transistor are configured as a half-bridge. The integrated output inductor is coupled to a switched node of the half-bridge. At least one of the plurality of top conductive clips and the plurality of bottom conductive clips includes a partially etched portion and a non-etched portion. The semiconductor die is attached to the integrated output inductor by a die attach material. The semiconductor die and the integrated output inductor are encapsulated in a molding compound.
公开/授权文献:
- CN106024722A 具有使用导电片段的集成输出电感器的半导体封装体 公开/授权日：2016-10-12
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/10 | ..按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的 |