基本信息:
- 专利标题： 安装体的制造方法和各向异性导电膜
- 申请号：CN201480075640.7 申请日：2014-12-10
- 公开(公告)号：CN105981228B 公开(公告)日：2020-01-10
- 发明人： 山田泰伸 , 关口盛男 , 熊仓晋
- 申请人： 迪睿合株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 迪睿合株式会社
- 当前专利权人： 迪睿合株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理人： 张桂霞; 刘力
- 优先权： 2013-259194 2013.12.16 JP
- 国际申请： PCT/JP2014/082640 2014.12.10
- 国际公布： WO2015/093362 JA 2015.06.25
- 进入国家日期： 2016-08-16
- 主分类号： H01R11/01
- IPC分类号： H01R11/01 ; H01R43/00
A method for manufacturing a mounting body comprising: a mounting step of mounting an electronic component onto a wiring board via an anisotropic conductive film containing a binder having an epoxy resin as a primary constituent and conductive particles having a compressive hardness (K) of 500 kgf / mm 2 or more when compressively deformed by 10%, wherein a relation between a thickness (A) of the binder and an average particle diameter (B) is 0.6 ‰¦ B / A ‰¦ 1.5 and an elastic modulus of the binder after curing is 50 MPa or more at 100°C; and a remounting step of mechanically peeling to detach the electronic component and the wiring board in the case of a problem occurring in mounting of the mounting step and reusing the wiring board to perform the mounting step.
公开/授权文献:
- CN105981228A 安装体的制造方法和各向异性导电膜 公开/授权日：2016-09-28