基本信息:
- 专利标题： 导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法
- 专利标题（英）：Conductive paste, connected structure and method for producing connected structure
- 申请号：CN201580004070.7 申请日：2015-06-02
- 公开(公告)号：CN105900180A 公开(公告)日：2016-08-24
- 发明人： 久保田敬士 , 石泽英亮
- 申请人： 积水化学工业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 积水化学工业株式会社
- 当前专利权人： 积水化学工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理人： 张涛
- 优先权： 2014-116583 2014.06.05 JP
- 国际申请： PCT/JP2015/065905 2015.06.02
- 国际公布： WO2015/186704 JA 2015.12.10
- 进入国家日期： 2016-07-08
- 主分类号： H01B1/22
- IPC分类号： H01B1/22 ; B23K35/363 ; C09J9/02 ; C09J11/04 ; C09J201/00 ; H01B5/16 ; H01L21/60 ; H05K1/14 ; H05K3/32 ; H05K3/34 ; H05K3/36
摘要：
本发明提供一种导电糊剂，其能够将焊锡粒子有效地配置于电极上，从而能够提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性成分、助熔剂和多个焊锡粒子，所述导电糊剂在所述助熔剂熔点下的粘度为0.1Pa·s以上且3Pa·s以下，所述焊锡粒子的熔点下的粘度为0.1Pa·s以上且5Pa·s以下。
摘要（英）：
Provided is a conductive paste which is capable of efficiently disposing solder particles on an electrode and enhancing conduction reliability between electrodes. A conductive paste according to the present invention contains a thermosetting component, a flux and a plurality of solder particles. This conductive paste has a viscosity of from 0.1 Pa.s to 3 Pa.s (inclusive) at the melting point of the flux, and a viscosity of from 0.1 Pa.s to 5 Pa.s (inclusive) at the melting point of the solder particles.
公开/授权文献:
- CN105900180B 导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法 公开/授权日：2018-07-06
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01B | 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择 |
| ------H01B1/00 | 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择 |
| --------H01B1/06 | .主要由其他非金属物质组成的 |
| ----------H01B1/22 | ..包含金属或合金的导电材料 |