基本信息:
- 专利标题： 用于半导体封装件的互连结构和制造互连结构的方法
- 专利标题（英）：Interconnect structure for semiconductor package and method of fabricating interconnect structure
- 申请号：CN201510657643.8 申请日：2015-10-13
- 公开(公告)号：CN105895607A 公开(公告)日：2016-08-24
- 发明人： 黄见翎 , 张博平 , 刘重希 , 廖信宏 , 黄英叡
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹
- 代理机构： 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理人： 章社杲; 李伟
- 优先权： 14/622,484 2015.02.13 US
- 主分类号： H01L23/49
- IPC分类号： H01L23/49 ; H01L21/48
摘要：
半导体封装件包括载体、至少一个粘合剂部分、多个微引脚和管芯。载体具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。粘合剂部分设置在第一表面上，并且多个微引脚设置在粘合剂部分中。管芯设置在没有微引脚的剩余的粘合剂部分上。本发明的实施例还涉及用于半导体封装件的互连结构和制造互连结构的方法。
摘要（英）：
A semiconductor package includes a carrier, at least an adhesive portion, a plurality of micro pins and a die. The carrier has a first surface and second surface opposite to the first surface. The adhesive portion is disposed on the first surface, and the plurality of micro pins are disposed in the adhesive portions. The die is disposed on the remaining adhesive portion free of the micro pins. An embodiment of the invention also relates to an interconnect structure for a semiconductor package and a method of manufacturing the interconnect structure.
公开/授权文献:
- CN105895607B 用于半导体封装件的互连结构和制造互连结构的方法 公开/授权日：2019-03-15
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/49 | ...类似线状的 |