基本信息:
- 专利标题： 粘接剂组合物、连接结构体、连接结构体的制造方法以及粘接剂组合物的应用
- 专利标题（英）：Adhesive composition, connection structure, connection structure manufacturing method and application of adhesive composition
- 申请号：CN201610239583.2 申请日：2011-05-30
- 公开(公告)号：CN105860910A 公开(公告)日：2016-08-17
- 发明人： 伊泽弘行 , 加藤木茂树 , 工藤直
- 申请人： 日立化成株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 日立化成株式会社
- 当前专利权人： 日立化成株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理人： 钟晶; 金鲜英
- 优先权： 2010-167264 2010.07.26 JP; 2010-188574 2010.08.25 JP
- 分案原申请号： 2011800010173 2011.05.30
- 主分类号： C09J175/06
- IPC分类号： C09J175/06 ; C09J175/14 ; C09J11/06 ; C09J171/12 ; C09J7/02 ; C09J9/02 ; H01B1/22 ; H01L23/488
摘要：
本发明提供粘接剂组合物，其是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)具有磷酸基的乙烯基化合物，(b)自由基聚合性化合物包含具有20～40mN/m的临界表面张力的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。
摘要（英）：
Disclosed is an adhesive composition for connecting a first circuit member having first connection terminals on the primary surface, and a second circuit member having second connection terminals on the primary surface. The disclosed adhesive composition contains (a) a thermoplastic resin, (b) a radical-polymerizable compound, and (c) a radical polymerization initiator, and (d) a vinyl compound containing a phosphoric acid group, wherein the radical-polymerizable compound (b) contains urethane (meth)acrylate having a critical surface tension of 20-40 mN/m.
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C09 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 |
| ----C09J | 黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用 |
| ------C09J175/00 | 基于聚脲或聚氨酯的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂 |
| --------C09J175/04 | .聚氨酯 |
| ----------C09J175/06 | ..由聚酯 |