基本信息:
- 专利标题： 柔性电路导电组合物及基于3D打印构建柔性电路的方法
- 专利标题（英）：Flexible circuit conductive composition and 3D (three dimensional) printing based flexible circuit construction method
- 申请号：CN201610071643.4 申请日：2016-02-02
- 公开(公告)号：CN105623215A 公开(公告)日：2016-06-01
- 发明人： 魏杰 , 张迪
- 申请人： 北京化工大学
- 申请人地址： 北京市朝阳区北三环东路15号
- 专利权人： 北京化工大学
- 当前专利权人： 北京化工大学
- 当前专利权人地址： 北京市朝阳区北三环东路15号
- 代理机构： 北京思海天达知识产权代理有限公司
- 代理人： 霍京华
- 主分类号： C08L67/04
- IPC分类号： C08L67/04 ; C08L55/02 ; C08L25/06 ; C08L1/12 ; C08L75/04 ; C08K3/04 ; C08K3/08 ; C08K7/06 ; C08K9/02 ; C08K7/24 ; B29C67/00 ; B33Y10/00 ; B33Y70/00
摘要：
本发明涉及一种柔性电路导电组合物及基于3D打印构建柔性电路的方法。属于高分子材料领域。将热塑性基体与导电填料经过溶液预混合，再经过熔融共混，最后经熔融挤出制得柔性电路导电组合物，通过3D打印的方式将柔性电路导电组合物打印至基体上，使得到的柔性电路既保证了整体的高电导率又具有优异的力学性能和较好的柔性。
摘要（英）：
The invention belongs to the field of high polymer materials and relates to a flexible circuit conductive composition and a 3D (three dimensional) printing based flexible circuit construction method. A thermoplastic substrate and conductive filler are subjected to solution premixing, melt blending, and melting extrusion to obtain the flexible circuit conductive composition, and the flexible circuit conductive composition is printed onto the substrate by means of 3D printing. An obtained flexible circuit guarantees integral high conductivity and has excellent mechanical properties and high flexibility.
公开/授权文献:
- CN105623215B 柔性电路导电组合物及基于3D打印构建柔性电路的方法 公开/授权日：2017-10-27
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L67/00 | 由主链中形成1个羧酸酯键反应得到的聚酯的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物 |
| --------C08L67/04 | .由羟基酸得到的聚酯，如内酯 |