基本信息:
- 专利标题： 具有电源/接地球垫阵列的印刷电路板
- 申请号：CN201510777662.4 申请日：2015-11-13
- 公开(公告)号：CN105609479B 公开(公告)日：2018-06-19
- 发明人： 张圣明 , 刘嘉惠 , 林诗杰 , 陈君萍
- 申请人： 联发科技股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号
- 专利权人： 联发科技股份有限公司
- 当前专利权人： 联发科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号
- 代理机构： 北京市万慧达律师事务所
- 代理人： 白华胜; 王蕊
- 优先权： 62/080,019 2014.11.14 US
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L23/485 ; H01L23/488
A printed circuit board (20) includes a laminated core (210) including at least an internal conductive layer (L 2 , L 5 ), and a build-up layer (212, 214) on the laminated core (210). The build-up layer (212, 214) includes a top conductive layer (L 1 , L 6 ). Microvias (220a, 220b) are disposed in the build-up layer (212, 214) to electrically connect the top conductive layer (L 1 , L 6 ) with the internal conductive layer (L 2 , L 5 ). A power/ground ball pad array is disposed in the top conductive layer (L 1 ). The power/ground ball pad array includes power ball pads (302) and ground ball pads (402) arranged in an array with a fixed ball pad pitch P. The power/ground ball pad array includes a 4-ball pad unit area (2a, 2b) that is comprised of only one ground ball pad and three power ball pads, or comprised of only one power ball pad and three ground ball pads.
公开/授权文献:
- CN105609479A 具有电源/接地球垫阵列的印刷电路板 公开/授权日：2016-05-25
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/48 | .用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线、接线端装置 |