基本信息:
- 专利标题： 电连接组件、半导体模块和用于制造半导体模块的方法
- 专利标题（英）：Electrical connection module, semiconductor module and method for producing a semiconductor module
- 申请号：CN201510773866.0 申请日：2015-11-13
- 公开(公告)号：CN105609478A 公开(公告)日：2016-05-25
- 发明人： G.博格霍夫 , A.赫恩
- 申请人： 英飞凌科技股份有限公司
- 申请人地址： 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
- 专利权人： 英飞凌科技股份有限公司
- 当前专利权人： 英飞凌科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理人： 卢江; 刘春元
- 优先权： 102014116662.0 2014.11.14 DE
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L25/07 ; H01L21/60
The invention relates to an electrical connection module, a semiconductor module and method for producing a semiconductor module. One aspect of the invention relates to an electrical connection module system which includes a first connection plate (1) with a first connection end (10) and at least one first foot section (11,12), a first screw nut (41), and a dielectric holder (3). The dielectric holder (3) has a first reception region (31) for receiving the first screw nut (41). The first connection plate (1) can, when the first screw nut (41) is placed in the first reception region (31), be pushed onto the dielectric holder (3) and be brought into a first target position such that the first screw nut (41) is arranged between the dielectric holder (3) and the first connection end (10) and is held by the first connection end (10) in the first reception region (31) in such a way that the first screw nut (41) cannot fall out.
公开/授权文献:
- CN105609478B 电连接组件、半导体模块和用于制造半导体模块的方法 公开/授权日：2018-11-16
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/48 | .用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线、接线端装置 |