基本信息:
- 专利标题： 用于将器件附接到柔性衬底的系统
- 申请号：CN201480048572.5 申请日：2014-08-19
- 公开(公告)号：CN105493279B 公开(公告)日：2020-12-22
- 发明人： R.S.斯皮尔 , D.汉比 , A.M.斯科奇
- 申请人： 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司
- 申请人地址： 美国马萨诸塞州
- 专利权人： 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司
- 当前专利权人： 光电子有限责任公司
- 当前专利权人地址： 德国慕尼黑
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理人： 胡莉莉; 刘春元
- 优先权： 14/017439 2013.09.04 US
- 国际申请： PCT/US2014/051627 2014.08.19
- 国际公布： WO2015/034664 EN 2015.03.12
- 进入国家日期： 2016-03-03
- 主分类号： H01L23/498
- IPC分类号： H01L23/498 ; H01L21/48 ; H01L21/60 ; H05K1/18 ; H05K3/12
摘要：
本公开针对用于将器件附接到柔性衬底的系统。器件可以以在粘接剂有害的同时防止粘接剂接触导电墨水的方式被耦合到柔性衬底。如果导电环氧树脂被用于将器件中的导电焊盘锚定到柔性衬底，则可以超越其上可以应用导电墨水的器件的边沿来应用导电环氧树脂以作成电连接。小孔也可以被形成在柔性衬底中，允许导电环氧树脂暴露在与器件位置相对的柔性衬底的表面上，所述导电墨水连接是在所述相对的表面上作成的。导电墨水也可以在延伸超过器件的边沿时被直接应用到导电焊盘。柔性衬底可以预先印刷有电路路径，导电墨水将器件耦合到电路路径。
公开/授权文献:
- CN105493279A 用于将器件附接到柔性衬底的系统 公开/授权日：2016-04-13
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/498 | ...引线位于绝缘衬底上的 |