基本信息:
- 专利标题： 银和锡合金的电镀浴
- 专利标题（英）：Electroplating baths of silver and tin alloys
- 申请号：CN201480031676.5 申请日：2014-06-04
- 公开(公告)号：CN105492661A 公开(公告)日：2016-04-13
- 发明人： A·福伊特 , M·克洛斯 , W·章-贝格林格尔 , J·沃尔特英克 , Y·秦 , J·D·普朗格 , P·O·洛佩兹蒙特西诺斯
- 申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司
- 申请人地址： 美国马萨诸塞州
- 专利权人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司
- 当前专利权人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司
- 当前专利权人地址： 美国马萨诸塞州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理人： 樊云飞; 陈哲锋
- 优先权： 13/910109 2013.06.04 US
- 国际申请： PCT/US2014/040941 2014.06.04
- 国际公布： WO2014/165867 EN 2014.10.09
- 进入国家日期： 2015-12-03
- 主分类号： C25D7/12
- IPC分类号： C25D7/12 ; C25D3/60 ; C25D3/64 ; C25D5/50
摘要：
银和锡合金电镀浴包括允许电镀富银或富锡合金的络合剂。所述银和锡合金电镀浴实质上不含铅。其可用于在诸如电连接器的电子组件、金属衬底的修整层、装饰应用和焊料凸点的制造中电镀银和锡合金。
摘要（英）：
Silver and tin alloy electroplating baths include complexing agents which enable the electroplating of either silver rich or tin rich alloys. The silver and tin alloy electroplating baths are substantially free of lead. They may be used to electroplate silver and tin alloys in the manufacture of electronic components such as electrical connectors, finishing layers for metallic substrates, decorative applications and solder bumps.
公开/授权文献:
- CN105492661B 银和锡合金的电镀浴 公开/授权日：2018-01-12
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C25 | 电解或电泳工艺；其所用设备 |
| ----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置 |
| ------C25D7/00 | 以施镀制品为特征的电镀 |
| --------C25D7/12 | .半导体 |