基本信息:
- 专利标题： 接合体及功率模块用基板
- 专利标题（英）：Assembly and power-module substrate
- 申请号：CN201480041129.5 申请日：2014-08-18
- 公开(公告)号：CN105393348A 公开(公告)日：2016-03-09
- 发明人： 寺崎伸幸 , 长友义幸
- 申请人： 三菱综合材料株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 三菱综合材料株式会社
- 当前专利权人： 三菱综合材料株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 北京德琦知识产权代理有限公司
- 代理人： 康泉; 王珍仙
- 优先权： 2013-175000 2013.08.26 JP
- 国际申请： PCT/JP2014/071523 2014.08.18
- 国际公布： WO2015/029810 JA 2015.03.05
- 进入国家日期： 2016-01-20
- 主分类号： H01L23/13
- IPC分类号： H01L23/13 ; B23K35/30 ; C04B37/02 ; H01L23/12 ; H01L23/36 ; H05K1/02 ; H05K3/20 ; H05K3/38 ; C22C9/00 ; C22C9/02 ; C22C9/06
摘要：
本发明的接合体为由陶瓷构成的陶瓷部件与由Cu或Cu合金构成的Cu部件通过Cu-P-Sn系钎料及Ti材接合而成的接合体，其中，在所述陶瓷部件与所述Cu部件的接合界面形成有：位于所述陶瓷部件侧且Sn固溶于Cu中的Cu-Sn层；及位于所述Cu部件与所述Cu-Sn层之间的Ti层，在所述Cu部件与所述Ti层之间形成有由Cu和Ti构成的第一金属间化合物层，在所述Cu-Sn层与所述Ti层之间形成有含P的第二金属间化合物层。
摘要（英）：
This assembly is obtained by using a copper-phosphorus-tin brazing filler metal and a titanium material to join a ceramic member comprising a ceramic to a copper member comprising copper or a copper alloy. The following are formed at the join interface between the ceramic member and the copper member: a copper-tin layer, on the ceramic-member side, that comprises a solid solution of tin in copper; and a titanium layer between the copper member and the copper-tin layer. A first intermetallic layer comprising copper and titanium is formed between the copper member and the titanium layer, and a second intermetallic layer containing phosphorus is formed between the copper-tin layer and the titanium layer.
公开/授权文献:
- CN105393348B 接合体及功率模块用基板 公开/授权日：2018-05-29
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/13 | ..按形状特点进行区分的 |