基本信息:
- 专利标题： 在电子器件的密封材料中埋置添加剂微粒
- 申请号：CN201510536126.5 申请日：2015-08-27
- 公开(公告)号：CN105390456B 公开(公告)日：2018-04-13
- 发明人： 郑柏贤 , 吴顺禄 , J·科里施南 , 李瑞家 , 林宝珍 , J·马勒 , 戴秋婷 , 谭奕绮
- 申请人： 英飞凌科技股份有限公司
- 申请人地址： 德国诺伊比贝尔格
- 专利权人： 英飞凌科技股份有限公司
- 当前专利权人： 英飞凌科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 德国诺伊比贝尔格
- 代理机构： 北京市金杜律师事务所
- 代理人： 郑立柱; 董典红
- 优先权： 102014112406.5 2014.08.28 DE
- 主分类号： H01L23/31
- IPC分类号： H01L23/31 ; H01L23/29 ; H01L21/56
摘要：
本公开内容涉及在电子器件的密封材料中埋置添加剂微粒。一种电子器件(100)包括：具有安装表面(104)的载体(102)，安装在所述安装表面(104)上的至少一个电子芯片(108)，至少部分地密封所述载体(102)和至少一个电子芯片(108)的密封材料(110)，以及在所述密封材料(110)中的多个囊状物(500)，其中所述囊状物(500)包括含添加剂的核心(600)并且包括包围所述核心(600)的壳体(602)，所述壳体特别地为可破裂的壳体(602)。
摘要（英）：
An electronic device comprising a carrier having a mounting surface, at least one electronic chip mounted on the mounting surface, an encapsulant at least partially encapsulating the carrier and the at least one electronic chip, and a plurality of capsules in the encapsulant, wherein the capsules comprise a core comprising an additive and comprise a shell, in particular a crackable shell, enclosing the core.
公开/授权文献:
- CN105390456A 在电子器件的密封材料中埋置添加剂微粒 公开/授权日：2016-03-09
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/31 | ..按配置特点进行区分的 |