基本信息:
- 专利标题： 包括具有至少部分被电介质层包围的多个金属芯的互连件的互连系统
- 申请号：CN201480038207.6 申请日：2014-07-02
- 公开(公告)号：CN105359267B 公开(公告)日：2018-06-05
- 发明人： S·S·卡希尔 , E·A·圣胡安
- 申请人： 罗森伯格高频技术有限及两合公司
- 申请人地址： 德国弗里多尔芬
- 专利权人： 罗森伯格高频技术有限及两合公司
- 当前专利权人： 罗森伯格高频技术有限及两合公司
- 当前专利权人地址： 德国弗里多尔芬
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理人： 刘新宇
- 优先权： 61/842,948 2013.07.03 US
- 国际申请： PCT/EP2014/001823 2014.07.02
- 国际公布： WO2015/000594 EN 2015.01.08
- 进入国家日期： 2015-12-31
- 主分类号： H01L23/49
- IPC分类号： H01L23/49 ; H01L23/367 ; H01L23/467 ; H01L23/473 ; H01L23/66 ; H01L25/065 ; H01L25/10 ; H01L23/38 ; H01Q23/00
摘要：
本发明涉及一种裸片互连系统，包括：第一裸片(1)，其具有多个连接压焊点(3)；以及至少一个互连件(10,20)，其从第一裸片(1)延伸出，其中该互连件包括具有芯直径的多个金属芯(12,42)、包围金属芯(12,42)的具有电介质厚度的电介质层(15,43)、以及贴装接地的外金属层(41)，其中电介质层(15,43)的至少一部分沿着多个金属芯(12,42)的长度包围邻接的金属芯(12,42)。
摘要（英）：
A die interconnect system having a first die with a plurality of connection pads, and a ribbon lead extending from the first die, the ribbon lead having a plurality of metal cores with a core diameter, and a dielectric layer surrounding the metal core with a dielectric thickness, with at least a portion of dielectric being fused between adjacent metal cores along the length of the plurality of metal cores, and an outer metal layer attached to ground.
公开/授权文献:
- CN105359267A 包括具有至少部分被电介质层包围的多个金属芯的互连件的互连系统 公开/授权日：2016-02-24
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/49 | ...类似线状的 |