基本信息:
- 专利标题： 抛光衬底的方法和装置
- 申请号：CN201510733698.2 申请日：2009-08-07
- 公开(公告)号：CN105313002B 公开(公告)日：2018-07-03
- 发明人： 福岛诚 , 户川哲二 , 齐藤真吾 , 井上智视
- 申请人： 株式会社荏原制作所
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 株式会社荏原制作所
- 当前专利权人： 株式会社荏原制作所
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理人： 王永建
- 优先权： 2008-213064 2008.08.21 JP
- 主分类号： B24B37/04
- IPC分类号： B24B37/04 ; B24B37/32 ; B24B49/10 ; B24B49/12
摘要：
本发明涉及抛光衬底的方法和装置，尤其是提出一种抛光方法，用于将诸如半导体晶片的衬底抛光至平坦镜面光洁度。通过抛光装置实施抛光衬底的方法，该抛光装置包括具有抛光表面的抛光台(100)、用于保持衬底并将衬底压抵抛光表面的顶圈(1)以及用于沿垂直方向移动顶圈(1)的可垂直移动机构(24)。在衬底压抵抛光表面之前，顶圈(1)移动至第一高度，且接着在衬底压抵抛光表面之后，顶圈(1)移动至第二高度。
摘要（英）：
A polishing method is used for polishing a substrate such as a semiconductor wafer to a flat mirror finish. A method of polishing a substrate by a polishing apparatus includes a polishing table (100) having a polishing surface, a top ring (1) for holding a substrate and pressing the substrate against the polishing surface, and a vertically movable mechanism (24) for moving the top ring (1) in a vertical direction. The top ring (1) is moved to a first height before the substrate is pressed against the polishing surface, and then the top ring (1) is moved to a second height after the substrate is pressed against the polishing surface.
公开/授权文献:
- CN105313002A 抛光衬底的方法和装置 公开/授权日：2016-02-10
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B37/00 | 研磨机床或装置，即需要在相对软但仍为刚性的研具和被研磨表面之间加入粉末状磨料；及其附件 |
| --------B24B37/04 | .适用于加工平面的 |