基本信息:
- 专利标题： 芯片电子组件、其制造方法及具有该芯片电子组件的板
- 专利标题（英）：Chip electronic component, manufacturing method thereof and board having the same mounted thereon
- 申请号：CN201410502982.4 申请日：2014-09-26
- 公开(公告)号：CN105280336A 公开(公告)日：2016-01-27
- 发明人： 尹灿 , 李东焕 , 韩镇宇
- 申请人： 三星电机株式会社
- 申请人地址： 韩国京畿道
- 专利权人： 三星电机株式会社
- 当前专利权人： 三星电机株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道
- 代理机构： 北京润平知识产权代理有限公司
- 代理人： 孙向民; 肖冰滨
- 优先权： 10-2014-0077161 2014.06.24 KR
- 主分类号： H01F17/04
- IPC分类号： H01F17/04 ; H01F27/28 ; H01F41/04 ; H05K1/18
摘要：
一种芯片电子组件可以包括：磁体，该磁体包括绝缘衬底以及形成在绝缘衬底的至少一个表面上的线圈导体图案；以及外部电极，形成在磁体的两个端部上以连接到线圈导体图案的端部。线圈导体图案可以包括至少一个凹槽。
摘要（英）：
A chip electronic component can comprise the components of a magnet which comprises an insulating substrate and a coil conductor pattern that is formed on at least one surface of the insulating substrate; and external electrodes which are formed on two ends of the magnet for connecting with the end of the coil conductor pattern. The coil conductor pattern can comprise at least one groove.
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01F | 磁体；电感；变压器；磁性材料的选择 |
| ------H01F17/00 | 信号类型的固定电感器 |
| --------H01F17/04 | .带有磁芯的 |