基本信息:
- 专利标题： 铜微粒分散体、导电膜形成方法以及电路板
- 专利标题（英）：Copper-fine-particle dispersion liquid, conductive-film formation method, and circuit board
- 申请号：CN201480025673.0 申请日：2014-01-31
- 公开(公告)号：CN105210156A 公开(公告)日：2015-12-30
- 发明人： 川户祐一 , 有村英俊 , 工藤富雄
- 申请人： 日本石原化学株式会社
- 申请人地址： 日本兵库县
- 专利权人： 日本石原化学株式会社
- 当前专利权人： 日本石原化学株式会社
- 当前专利权人地址： 日本兵库县
- 代理机构： 隆天知识产权代理有限公司
- 代理人： 吴小瑛
- 优先权： 2013-101769 2013.05.14 JP
- 国际申请： PCT/JP2014/052221 2014.01.31
- 国际公布： WO2014/185101 JA 2014.11.20
- 进入国家日期： 2015-11-06
- 主分类号： H01B1/22
- IPC分类号： H01B1/22 ; B22F7/04 ; B22F9/00 ; C09D5/24 ; C09D7/12 ; H01B1/02 ; H01B5/14 ; H01B13/00 ; H05K1/09 ; H05K3/10
Provided is a copper-fine-particle dispersion liquid with which photosintering can be used to form, upon an inorganic base material, a conductive film exhibiting excellent adhesive properties. This copper-fine-particle dispersion liquid (1) includes a dispersion medium and copper fine particles (11). The copper fine particles (11) are dispersed in the dispersion medium. The copper-fine-particle dispersion liquid (1) includes an adhesion improver for improving adhesive properties between a base material, and a conductive film (4) to be formed upon the base material by photosintering the copper fine particles (11). The base material is an inorganic base material (3). The adhesion improver is a phosphorus-containing compound. Accordingly, the adhesion improver improves the adhesive properties between the conductive film (4) and the inorganic base material (3).
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01B | 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择 |
| ------H01B1/00 | 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择 |
| --------H01B1/06 | .主要由其他非金属物质组成的 |
| ----------H01B1/22 | ..包含金属或合金的导电材料 |