基本信息:
- 专利标题： 线路结构及其制法
- 申请号：CN201410315466.0 申请日：2014-07-03
- 公开(公告)号：CN105208763B 公开(公告)日：2017-12-08
- 发明人： 唐绍祖 , 蔡瀛洲
- 申请人： 矽品精密工业股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾台中市
- 专利权人： 矽品精密工业股份有限公司
- 当前专利权人： 矽品精密工业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾台中市
- 代理机构： 北京戈程知识产权代理有限公司
- 代理人： 程伟; 王锦阳
- 优先权： 103120816 2014.06.17 TW
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H05K1/11 ; H05K3/32 ; H01L23/498 ; H01L21/48
摘要：
一种线路结构及其制法，该线路结构包括：导电柱、分别设于该导电柱的相对两端面的第一电性接触垫以及第二电性接触垫，且该第一电性接触垫的端面长度大于该第一电性接触垫的端面宽度，以缩减该第一电性接触垫的其中一轴向上的布设面积，因而能增加各该第一电性接触垫之间的距离，所以能增加布线空间，以提高布线密度及布线需求。
公开/授权文献:
- CN105208763A 线路结构及其制法 公开/授权日：2015-12-30
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |