基本信息:
- 专利标题： 粘接剂组合物、连接结构体、连接结构体的制造方法、以及粘接剂组合物的应用
- 专利标题（英）：Adhesive Composition, Connection Structure, Connection Structure Manufacturing Method And Application Of Adhesive Composition
- 申请号：CN201510711209.3 申请日：2011-05-30
- 公开(公告)号：CN105176471A 公开(公告)日：2015-12-23
- 发明人： 伊泽弘行 , 加藤木茂树
- 申请人： 日立化成工业株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 日立化成工业株式会社
- 当前专利权人： 日立化成工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理人： 金鲜英; 何杨
- 优先权： 2010-167266 2010.07.26 JP; 2010-188575 2010.08.25 JP
- 分案原申请号： 2011800010169 2011.05.30
- 主分类号： C09J171/12
- IPC分类号： C09J171/12 ; C09J175/06 ; C09J175/14 ; C09J11/06 ; C09J11/04 ; C09J9/02 ; H01B1/22 ; H01B5/16 ; H01L21/60 ; H01R11/01
摘要：
本发明涉及粘接剂组合物、连接结构体、连接结构体的制造方法、以及粘接剂组合物的应用。本发明提供一种粘接剂组合物，其是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，所述第一电路部件和/或所述第二电路部件由包含玻璃化转变温度为200℃以下的热塑性树脂的基材构成，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂，所述(b)自由基聚合性化合物包含具有25～40mN/m的临界表面张力的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。
摘要（英）：
Disclosed is an adhesive composition for connecting a first circuit member having first connection terminals on the primary surface, and a second circuit member having second connection terminals on the primary surface, wherein the first and/or the second circuit members are configured from a substrate containing a thermoplastic resin with a glass transition temperature of 200C or less. The disclosed adhesive composition contains (a) a thermoplastic resin, (b) a radical-polymerizable compound, and (c) a radical polymerization initiator, wherein (b) the radical-polymerizable compound contains urethane (meth)acrylate having a critical surface tension of 25-40 mN/m.
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C09 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 |
| ----C09J | 黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用 |
| ------C09J171/00 | 基于由在主链中形成醚键的反应得到的聚醚的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂 |
| --------C09J171/02 | .聚烯化氧 |
| ----------C09J171/10 | ..由酚 |
| ------------C09J171/12 | ...聚苯氧 |