基本信息:
- 专利标题： 焊料电路基板的制造方法、焊料电路基板和电子部件的安装方法
- 申请号：CN201480019731.9 申请日：2014-04-09
- 公开(公告)号：CN105122957B 公开(公告)日：2018-03-16
- 发明人： 堺丈和
- 申请人： 昭和电工株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 昭和电工株式会社
- 当前专利权人： 昭和电工株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京市中咨律师事务所
- 代理人： 刘航; 段承恩
- 优先权： 2013-081208 2013.04.09 JP
- 国际申请： PCT/JP2014/060279 2014.04.09
- 国际公布： WO2014/168175 JA 2014.10.16
- 进入国家日期： 2015-09-30
- 主分类号： H05K3/34
- IPC分类号： H05K3/34 ; H01L21/60
摘要：
一种焊料电路基板的制造方法，其特征在于，依次进行以下工序：抗蚀剂形成工序，该工序由抗蚀剂部分地覆盖印刷布线板上的导电性电路电极表面；粘着部形成工序，该工序对所述导电性电路电极表面之中没有被抗蚀剂覆盖的部分赋予粘着性而形成粘着部；焊料附着工序，该工序使焊料粉末附着在所述粘着部；抗蚀剂除去工序，该工序除去所述抗蚀剂；和第1加热工序，该工序加热所述印刷布线板而使焊料粉末熔融。
摘要（英）：
A method for manufacturing a solder circuit board, the method including performing, in sequence, a resist formation step of partially coating a conductive circuit electrode surface on a printed wiring board with a resist, a tacky portion formation step of forming a tacky portion by imparting tackiness to a portion of the conductive circuit electrode surface not coated with the resist, a solder adhesion step of adhering a solder powder to the tacky portion, a resist removal step of removing the resist, and a first heating step of heating the printed wiring board and melting the solder powder.
公开/授权文献:
- CN105122957A 焊料电路基板的制造方法、焊料电路基板和电子部件的安装方法 公开/授权日：2015-12-02
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/32 | ..电元件或导线与印刷电路的电连接 |
| ------------H05K3/34 | ...通过焊接的 |