基本信息:
- 专利标题： 用于扁平无引线封装的通用引线框架
- 申请号：CN201510181241.5 申请日：2015-04-16
- 公开(公告)号：CN105047637B 公开(公告)日：2018-11-16
- 发明人： 麦智皓 , R·R·A·阿利纳 , 黄钰雁 , N·莫斑
- 申请人： 英飞凌科技股份有限公司
- 申请人地址： 德国诺伊比贝尔格
- 专利权人： 英飞凌科技股份有限公司
- 当前专利权人： 英飞凌科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 德国诺伊比贝尔格
- 代理机构： 北京市金杜律师事务所
- 代理人： 王茂华; 董典红
- 优先权： 14/254,999 2014.04.17 US
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495 ; H01L21/60
A universal lead frame for semiconductor packages includes a solid lead frame sheet comprising an electrically conductive material and a plurality of columns etched into the lead frame sheet and distributed with a predetermined lead pitch so that the universal lead frame has a solid first main side opposite the columns and a patterned second main side opposite the first main side. A method of manufacturing the universal lead frame includes providing a solid lead frame sheet of an electrically conductive material and etching a plurality of columns into the lead frame sheet so that the columns are distributed with a predetermined lead pitch and the universal lead frame has a solid first main side opposite the columns and a patterned second main side opposite the first main side. A method of manufacturing molded semiconductor packages using the universal lead frame is also provided.
公开/授权文献:
- CN105047637A 用于扁平无引线封装的通用引线框架 公开/授权日：2015-11-11
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/495 | ...引线框架的 |