基本信息:
- 专利标题： 晶片堆叠封装体及其制造方法
- 申请号：CN201510187746.2 申请日：2015-04-20
- 公开(公告)号：CN105047619B 公开(公告)日：2018-02-13
- 发明人： 何彦仕 , 何志伟 , 刘沧宇
- 申请人： 精材科技股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾桃园市中坜区中坜工业区吉林路23号9楼
- 专利权人： 精材科技股份有限公司
- 当前专利权人： 精材科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾桃园市中坜区中坜工业区吉林路23号9楼
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理人： 刘新宇
- 优先权： 103115137 2014.04.28 TW
- 主分类号： H01L23/31
- IPC分类号： H01L23/31 ; H01L23/488 ; H01L21/98
摘要：
本发明揭露一种晶片堆叠封装体及其制造方法。该晶片堆叠封装体包括：至少一第一基底，其具有一第一侧及相对的一第二侧，且包括一凹口及多个重布线层，凹口位于第一基底内且邻接其一侧边，多个重布线层设置于第一基底上且延伸至凹口的一底部；至少一第二基底，设置于第一基底的第一侧；多个焊线，对应设置于凹口内的重布线层上，且延伸至第二基底上；以及至少一装置基底，设置于第一基底的第二侧。本发明可有效降低晶片堆叠封装体的整体尺寸。
摘要（英）：
A stacked chip package is provided. The stacked chip package includes a first substrate having a first side and a second side opposite thereto. The first substrate includes a recess therein. The recess adjoins a side edge of the first substrate. A plurality of redistribution layers is disposed on the first substrate and extends onto the bottom of the recess. A second substrate is disposed on the first side of the first substrate. A plurality of bonding wires is correspondingly disposed on the redistribution layers in the recess, and extends onto the second substrate. A device substrate is disposed on the second side of the first substrate. A method of forming the stacked chip package is also provided.
公开/授权文献:
- CN105047619A 晶片堆叠封装体及其制造方法 公开/授权日：2015-11-11
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/31 | ..按配置特点进行区分的 |