基本信息:
- 专利标题： 基板结构及其制作方法
- 申请号：CN201410272685.5 申请日：2014-06-18
- 公开(公告)号：CN105023873B 公开(公告)日：2018-02-02
- 发明人： 黄御其 , 林国栋
- 申请人： 旭德科技股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹县
- 专利权人： 旭德科技股份有限公司
- 当前专利权人： 旭德科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹县
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理人： 陈小雯
- 优先权： 103113683 2014.04.15 TW
- 主分类号： H01L21/683
- IPC分类号： H01L21/683
摘要：
本发明公开一种基板结构及其制作方法，该基板结构包括承载器以及基板。承载器包括离型层、介电层以及金属层。介电层设置于离型层以及金属层之间。基板包括封装区以及周边区。周边区连接封装区并位于封装区周围。周边区或封装区具有多个贯孔。基板设置于承载器上。离型层位于基板以及介电层之间，且离型层以及介电层填入贯孔内，以将基板可分离地固定于承载器上。
摘要（英）：
A substrate structure including a carrier and a substrate is provided. The carrier includes a release layer, a dielectric layer and a metal layer. The dielectric layer is disposed between the release layer and the metal layer. The substrate includes a packaging region and a peripheral region. The peripheral region is connected to the packaging region and surrounds the packaging region. The peripheral region or the packaging region has a plurality of through holes. The substrate is disposed on the carrier. The release layer is located between the substrate and the dielectric layer. The release layer and the dielectric layer are filled in the through hole such that the substrate is separably attached to the carrier.
公开/授权文献:
- CN105023873A 基板结构及其制作方法 公开/授权日：2015-11-04