基本信息:
- 专利标题： 可固化有机硅组合物、导电有机硅粘合剂、制备及使用它们的方法以及包含它们的电气装置
- 专利标题（英）：CURABLE SILICONE COMPOSITIONS, ELECTRICALLY CONDUCTIVE SILICONE ADHESIVES, METHODS OF MAKING AND USING SAME, AND ELECTRICAL DEVICES CONTAINING SAME
- 申请号：CN201480011724.4 申请日：2014-03-13
- 公开(公告)号：CN105008484A 公开(公告)日：2015-10-28
- 发明人： J·阿尔鲍 , 布莱恩·奇斯利亚 , 阿德里安娜·赞姆博娃
- 申请人： 道康宁公司
- 申请人地址： 美国密歇根州
- 专利权人： 道康宁公司
- 当前专利权人： 美国陶氏有机硅公司
- 当前专利权人地址： 美国密歇根州
- 代理机构： 北京安信方达知识产权代理有限公司
- 代理人： 牟静芳; 郑霞
- 优先权： 61/782,078 2013.03.14 US; 61/906,458 2013.11.20 US
- 国际申请： PCT/US2014/025149 2014.03.13
- 国际公布： WO2014/143627 EN 2014.09.18
- 进入国家日期： 2015-09-01
- 主分类号： C09J183/04
- IPC分类号： C09J183/04 ; H01B1/22 ; C09J9/02 ; H01R4/04
摘要：
本发明涉及一种可固化有机硅组合物，包含可固化有机硅氧烷组合物、铜-银(Cu-Ag)核-壳粒子和烃媒介物；所述可固化有机硅组合物的特征可在于：从70重量％至89重量％的所述Cu-Ag核-壳粒子的浓度和从7.0重量％至14重量％的银的总浓度，所有的都按所述可固化有机硅组合物的重量计；其中所述组合物仍可固化成具有小于0.020欧姆·厘米的根据体积电阻率测试法测得的体积电阻率的导电有机硅粘合剂。
摘要（英）：
A curable silicone composition comprising a curable organosiloxane composition, copper-silver (Cu-Ag) core-shell particles, and hydrocarbon vehicle; the curable silicone composition being characterizable by: a concentration of the Cu-Ag core-shell particles of from 70 to 89 weight percent and a total concentration of silver of from 7.0 to 14 weight percent, all based on weight of the curable silicone composition; wherein the composition remains curable to an electrically conductive silicone adhesive having a volume resistivity of less than 0.020 Ohm-centimeter measured according to Volume Resistivity Test Method.
公开/授权文献:
- CN105008484B 可固化有机硅组合物、导电有机硅粘合剂、制备及使用它们的方法以及包含它们的电气装置 公开/授权日：2017-12-22