基本信息:
- 专利标题： 用于具有封装键合元件的微电子封装的结构
- 专利标题（英）：Structure for microelectronic packaging with encapsulated bond elements
- 申请号：CN201380073383.9 申请日：2013-12-17
- 公开(公告)号：CN104995732A 公开(公告)日：2015-10-21
- 发明人： 贝尔加桑·哈巴 , 伊利亚斯·穆罕默德 , 特伦斯·卡斯基 , 雷纳尔多·柯 , 埃利斯·周
- 申请人： 英闻萨斯有限公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 英闻萨斯有限公司
- 当前专利权人： 英闻萨斯有限公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 北京清亦华知识产权代理事务所
- 代理人： 宋融冰
- 优先权： 13/722,189 2012.12.20 US
- 国际申请： PCT/US2013/075672 2013.12.17
- 国际公布： WO2014/107301 EN 2014.07.10
- 进入国家日期： 2015-08-19
- 主分类号： H01L23/498
- IPC分类号： H01L23/498 ; H01L25/10 ; H01L25/065 ; H01L23/00 ; H01L23/31
The invention relates to a structure for microelectronic packaging with encapsulated bond elements. The structure (10) may include bond elements (24) having bases joined to conductive elements (18) at a first portion of a first surface and end surfaces remote from the substrate (12). A dielectric encapsulation element (40) may overlie and extend from the first portion and fill spaces between the bond elements (24) to separate the bond elements (24) from one another. The encapsulation element (40) has a third surface facing away from the first surface. Unencapsulated portions of the bond elements (24) are defined by at least portions of the end surfaces uncovered by the encapsulation element at the third surface. The encapsulation element (40) at least partially defines a second portion (210) of the first surface that is other than the first portion and has an area sized to accommodate an entire area of a microelectronic element (602). Some conductive elements (18) are at the second portion and configured for connection with such microelectronic element (602).
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/498 | ...引线位于绝缘衬底上的 |