基本信息:
- 专利标题： 具有多个安装配置的半导体裸片封装
- 申请号：CN201510145931.5 申请日：2015-03-30
- 公开(公告)号：CN104979321B 公开(公告)日：2018-04-20
- 发明人： 陈天山 , 龙登超
- 申请人： 英飞凌科技股份有限公司
- 申请人地址： 德国诺伊比贝尔格
- 专利权人： 英飞凌科技股份有限公司
- 当前专利权人： 英飞凌科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 德国诺伊比贝尔格
- 代理机构： 北京市金杜律师事务所
- 代理人： 王茂华; 董典红
- 优先权： 14/242,114 2014.04.01 US
- 主分类号： H01L23/49
- IPC分类号： H01L23/49 ; H01L23/46 ; H01L21/60
A semiconductor die package includes first, second and third metal blocks insulated from one another. The first metal block has a thinner inner section, a first thicker outer section at a first end of the thinner inner section and a second thicker outer section at a second end of the thinner inner section opposing the first end. The second metal block has a thicker outer section and a thinner inner section protruding inward from the thicker outer section. The third metal block has a thicker outer section and a thinner inner section protruding inward from the thicker outer section. A semiconductor die has a first terminal attached to the thinner inner section of the first metal block, a second terminal attached to the thinner inner section of the second metal block, and a third terminal attached to the thinner inner section of the third metal block.
公开/授权文献:
- CN104979321A 具有多个安装配置的半导体裸片封装 公开/授权日：2015-10-14
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/49 | ...类似线状的 |