基本信息:
- 专利标题： 导电层压板
- 申请号：CN201480003904.8 申请日：2014-09-29
- 公开(公告)号：CN104885162B 公开(公告)日：2017-11-03
- 发明人： 权润京 , 金贤哲 , 朴现圭
- 申请人： LG化学株式会社
- 申请人地址： 韩国首尔
- 专利权人： LG化学株式会社
- 当前专利权人： LG化学株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国首尔
- 代理机构： 北京金信知识产权代理有限公司
- 代理人： 朱梅; 徐琳
- 优先权： 10-2013-0117079 2013.10.01 KR
- 国际申请： PCT/KR2014/009110 2014.09.29
- 国际公布： WO2015/050344 KO 2015.04.09
- 进入国家日期： 2015-07-02
- 主分类号： H01B5/14
- IPC分类号： H01B5/14 ; C09J4/00 ; C09J7/02
摘要：
本申请涉及一种导电层压板、其制造方法和包含该导电层压板的电子装置，并提供一种能够抑制在导电层结晶热处理期间从粘合层中产生气泡的导电层压板。
摘要（英）：
Provided are a conductive laminate, a method of manufacturing the same, and an electronic device including the same. The conductive laminate may prevent bubbles from being generated from a pressure-sensitive adhesive layer during thermal treatment for crystallizing a conductive layer.
公开/授权文献:
- CN104885162A 导电层压板 公开/授权日：2015-09-02
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01B | 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择 |
| ------H01B5/00 | 按形状区分的非绝缘导体或导电物体 |
| --------H01B5/14 | .在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的 |