基本信息:
- 专利标题： 用于在衬底上固定微芯片的方法
- 专利标题（英）：A method for mounting a microchip on a substrate
- 申请号：CN201410737761.5 申请日：2014-12-05
- 公开(公告)号：CN104692320A 公开(公告)日：2015-06-10
- 发明人： M·克瑙斯 , R·赖兴巴赫 , S·莫格 , D·豪格 , H·谢勒
- 申请人： 罗伯特·博世有限公司
- 申请人地址： 德国斯图加特
- 专利权人： 罗伯特·博世有限公司
- 当前专利权人： 罗伯特·博世有限公司
- 当前专利权人地址： 德国斯图加特
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理人： 郭毅
- 优先权： 102013225109.2 2013.12.06 DE
- 主分类号： B81C3/00
- IPC分类号： B81C3/00
摘要：
本发明从一种用于在衬底(10)上借助第一粘合剂(100)固定微芯片(300)的方法出发。本发明的核心在于，在将所述微芯片按压到衬底面(11)上之前，将第二粘合剂(200)施加到所述第一粘合剂(100)上和/或所述衬底(10)的衬底面(11)上。
摘要（英）：
The invention relates to a method for mounting a microchip (300) on a substrate (10) by means of a first adhesive (100). The core of the invention is that before pressing the microchip on a substrate surface (11), a second adhesive (22) is applied on the first adhesive (100) and/or on the substrate surface (11) of the substrate.
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B81 | 微观结构技术 |
| ----B81C | 专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备 |
| ------B81C3/00 | 从单独处理过的部件组装装置或系统 |