基本信息:
- 专利标题： 电路基板及其制造方法
- 申请号：CN201380049205.2 申请日：2013-09-12
- 公开(公告)号：CN104663007B 公开(公告)日：2017-10-24
- 发明人： 小野寺稔 , 松永修始 , 砂本辰也 , 铃木繁昭
- 申请人： 株式会社可乐丽
- 申请人地址： 日本冈山县仓敷市
- 专利权人： 株式会社可乐丽
- 当前专利权人： 株式会社可乐丽
- 当前专利权人地址： 日本冈山县仓敷市
- 代理机构： 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 盛曼; 金龙河
- 优先权： 2012-206412 2012.09.20 JP
- 国际申请： PCT/JP2013/074719 2013.09.12
- 国际公布： WO2014/046014 JA 2014.03.27
- 进入国家日期： 2015-03-20
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46
摘要：
本发明提供至少具备热塑性液晶聚合物薄膜和含有聚苯醚类树脂的胶粘层、即使使用液晶聚合物薄膜也能够低温成形的电路基板及其制造方法。所述热塑性液晶聚合物薄膜作为选自由绝缘基板、电路层材料和保护层组成的组中的至少一种的电路基板材料，隔着所述胶粘层与构成电路基板的其他电路基板材料层叠，所述胶粘层的玻璃化转变温度为200～300℃。
公开/授权文献:
- CN104663007A 电路基板及其制造方法 公开/授权日：2015-05-27
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/46 | .多层电路的制造 |