基本信息:
- 专利标题： 包括晶体管芯片模块和驱动器芯片模块的半导体封装以及其制造方法
- 申请号：CN201410643898.4 申请日：2014-11-11
- 公开(公告)号：CN104637931B 公开(公告)日：2018-04-20
- 发明人： O·霍尔菲尔德 , J·赫格尔 , A·凯斯勒 , M·霍伊
- 申请人： 英飞凌科技股份有限公司
- 申请人地址： 德国诺伊比贝尔格
- 专利权人： 英飞凌科技股份有限公司
- 当前专利权人： 英飞凌科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 德国诺伊比贝尔格
- 代理机构： 北京市金杜律师事务所
- 代理人： 王茂华
- 优先权： 14/077,696 2013.11.12 US
- 主分类号： H01L25/16
- IPC分类号： H01L25/16 ; H01L23/28 ; H01L21/56 ; H05K1/18
摘要：
一种半导体封装包括：包括多个半导体晶体管芯片和设置在半导体晶体管芯片上方的第一密封层的第一半导体模块，以及设置在第一半导体模块上方的第二半导体模块。第二半导体模块包括多个半导体驱动器通道以及设置在半导体驱动器通道上方的第二密封层。半导体驱动器通道被配置为驱动半导体晶体管芯片。
摘要（英）：
A semiconductor package includes a first semiconductor module including a plurality of semiconductor transistor chips and a first encapsulation layer disposed above the semiconductor transistor chips, and a second semiconductor module disposed above the first semiconductor module. The second semiconductor module includes a plurality of semiconductor driver channels and a second encapsulation layer disposed above the semiconductor driver channels. The semiconductor driver channels are configured to drive the semiconductor transistor chips.
公开/授权文献:
- CN104637931A 包括晶体管芯片模块和驱动器芯片模块的半导体封装以及其制造方法 公开/授权日：2015-05-20
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/16 | .包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的 |