基本信息:
- 专利标题： PCB铣板装置及PCB铣板方法
- 申请号：CN201410857449.X 申请日：2014-12-31
- 公开(公告)号：CN104625181B 公开(公告)日：2017-06-09
- 发明人： 林茂 , 任小浪 , 陈蓓
- 申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
- 申请人地址： 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号; ;
- 专利权人： 广州兴森快捷电路科技有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
- 当前专利权人： 广州兴森快捷电路科技有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号; ;
- 代理机构： 广州华进联合专利商标代理有限公司
- 代理人： 吴平
- 主分类号： B23C3/00
- IPC分类号： B23C3/00
摘要：
本发明涉及一种PCB铣板装置及PCB铣板方法。所述PCB铣板方法包括：将所述垫板设置于所述机台上，所述控制器控制所述刀具铣削所述垫板，以形成定位面；所述控制器于所述定位面上确定铣板区域，或者于所述垫板的定位面上贴合盖设导电片并于所述导电片上确定铣板区域；于所述铣板区域上确定多个测量点并获取所述多个测量点的高度值；以及将PCB贴合固定于所述定位面或所述导电片上，所述控制器根据所述多个测量点的位置坐标控制所述刀具铣削PCB，其中每个测量点的铣板高度值为Z’+H，Z’为测量点的高度值，H为测量点处的PCB预设余厚值。采用所述PCB铣板装置的PCB铣板方法对PCB的余厚控制精度较高。
公开/授权文献:
- CN104625181A PCB铣板装置及PCB铣板方法 公开/授权日：2015-05-20
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23C | 铣削 |
| ------B23C3/00 | 特殊工件的铣削；特殊铣削加工；其所用机床 |