基本信息:
- 专利标题： 振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体
- 申请号：CN201410514098.2 申请日：2014-09-29
- 公开(公告)号：CN104518749B 公开(公告)日：2019-01-08
- 发明人： 山本雄介
- 申请人： 精工爱普生株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人： 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理人： 李辉; 黄纶伟
- 优先权： 2013-206162 2013.10.01 JP
- 主分类号： H03H9/02
- IPC分类号： H03H9/02 ; H03H9/19
摘要：
振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体。抑制了寄生振动的影响、振动特性良好。振动元件包含以厚度剪切振动的方式进行振动的基板(10)；第1激励电极(25a)，其设置在基板(10)的一个主面上，具有切除假想四边形(25f)的至少三个角后的形状；第2激励电极(25b)，其设置在基板(10)的另一个主面上，假想四边形(25f)的面积(S1)与第1激励电极(25a)的面积(S2)之比(S2/S1)满足69.2％≤(S2/S1)≤80.1％的关系。
公开/授权文献:
- CN104518749A 振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体 公开/授权日：2015-04-15
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H03 | 基本电子电路 |
| ----H03H | 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器 |
| ------H03H9/00 | 包括机电或电声元件的网络，如谐振电路 |
| --------H03H9/02 | .零部件 |