基本信息:
- 专利标题： 电路连接材料及使用其的安装体的制备方法
- 专利标题（英）：Circuit connection material, and manufacturing method for assembly using same
- 申请号：CN201380020499.6 申请日：2013-04-01
- 公开(公告)号：CN104508062A 公开(公告)日：2015-04-08
- 发明人： 田中芳人 , 相崎亮太
- 申请人： 迪睿合电子材料有限公司
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 迪睿合电子材料有限公司
- 当前专利权人： 迪睿合电子材料有限公司
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理人： 童春媛; 刘力
- 优先权： 2012-095522 2012.04.19 JP
- 国际申请： PCT/JP2013/059950 2013.04.01
- 国际公布： WO2013/157378 JA 2013.10.24
- 进入国家日期： 2014-10-17
- 主分类号： C09J7/00
- IPC分类号： C09J7/00 ; C09J9/02 ; C09J11/06 ; C09J129/14 ; C09J201/00 ; H01L21/60 ; H01R11/01 ; H05K3/32
摘要：
提供一种具有优异的低温固化性的电路连接材料和使用该电路连接材料的安装体的制备方法。制成第1粘接剂层与第2粘接剂层层叠的2层结构，所述第1粘接剂层含有聚乙烯醇缩醛树脂、阳离子聚合性树脂、阳离子聚合引发剂和导电性粒子，所述第2粘接剂层含有阳离子聚合性树脂和阳离子聚合引发剂。由此，在低温下进行压接的情况下也可得到导电性粒子的高捕捉效率，可改善低温固化性。
摘要（英）：
Provided are a circuit connection material, which has a superior low temperature curability, and a manufacturing method for an assembly using same. The circuit connection material has a two-layer structure in which a first adhesive layer comprising a polyvinyl acetal resin, a cationic polymerizing resin, a cationic polymerization initiator and conductive particles, and a second adhesive layer comprising a cationic polymerizing resin and a cationic polymerization initiator are laminated. A high conductive particle capture efficiency is thereby obtained even when fixed by applying pressure at a low temperature and low temperature curability is improved.
公开/授权文献:
- CN104508062B 电路连接材料及使用其的安装体的制备方法 公开/授权日：2017-02-22