基本信息:
- 专利标题： 优化的印刷电路板
- 专利标题（英）：Optimized printed circuit board
- 申请号：CN201380036783.2 申请日：2013-07-10
- 公开(公告)号：CN104472026A 公开(公告)日：2015-03-25
- 发明人： M·H·R·兰克霍斯特 , A·P·M·丁格曼斯 , N·J·弗勒伦 , B·J-B·纳瓦罗 , K·M·卡卡
- 申请人： 皇家飞利浦有限公司
- 申请人地址： 荷兰艾恩德霍芬市
- 专利权人： 皇家飞利浦有限公司
- 当前专利权人： 昕诺飞控股有限公司
- 当前专利权人地址： 荷兰艾恩德霍芬市
- 代理机构： 北京市金杜律师事务所
- 代理人： 王茂华; 郑振
- 优先权： 12176205.8 2012.07.12 EP; 61/670,682 2012.07.12 US
- 国际申请： PCT/IB2013/055677 2013.07.10
- 国际公布： WO2014/009906 EN 2014.01.16
- 进入国家日期： 2015-01-09
- 主分类号： H05K3/00
- IPC分类号： H05K3/00 ; F21S8/04 ; F21Y105/00 ; F21Y101/02
摘要：
本发明涉及一种印刷电路板(100,200)，其包括从基体部分(101)突起的若干指状部分(102,103,104)，其中每个指状部分被提供以多个发光元件(106)。利用本发明，可能对印刷电路板(100,200)的物理大小进行优化而使得所产生的LED模块针对每个布置于其上的LED需要更少的印刷电路板面积，由此降低整体LED模块的成本。
摘要（英）：
The present invention relates to a printed circuit board (100, 200) comprising several finger portions (102, 103, 104) projecting from a base portion (101), wherein each finger portion is provided with a plurality of light emitting elements (106). By means of the invention it is possible to optimize the physical size of the printed circuit board (100, 200) such that a resulting LED module requires less printed circuit board area per thereon arranged LED, thereby decreasing the cost of the overall LED module.
公开/授权文献:
- CN104472026B 优化的印刷电路板 公开/授权日：2018-06-01
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |