基本信息:
- 专利标题： 化学镀金处理方法和镀金覆盖材料
- 专利标题（英）：Electroless gold plating method and gold-plate-coated material
- 申请号：CN201380037493.X 申请日：2013-07-11
- 公开(公告)号：CN104471109A 公开(公告)日：2015-03-25
- 发明人： 迎展彰
- 申请人： 东洋钢钣株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 东洋钢钣株式会社
- 当前专利权人： 东洋钢钣株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京格罗巴尔知识产权代理事务所
- 代理人： 方志炜
- 优先权： 2012-157180 2012.07.13 JP
- 国际申请： PCT/JP2013/068956 2013.07.11
- 国际公布： WO2014/010662 JA 2014.01.16
- 进入国家日期： 2015-01-13
- 主分类号： C23C18/44
- IPC分类号： C23C18/44 ; C23C18/48 ; C23C18/52
摘要：
本发明提供一种化学镀金处理方法，该化学镀金处理方法具有如下工序：在基材上形成基底合金层的工序；以及使用非氰基系金镀浴、通过化学还原镀直接在所述基底合金层上形成金镀层的工序，该化学镀金处理方法的特征在于，所述基底合金层为M1－M2－M3合金(其中，M1是从Ni、Fe、Co、Cu、Zn和Sn中选择出的至少一种元素，M2是从Pd、Re、Pt、Rh、Ag和Ru中选择出的至少一种元素，M3是从P和B中选择出的至少一种元素。)。
摘要（英）：
This electroless gold plating method, which has a step for forming a foundational alloy layer, and a step for directly forming a gold plate layer on the foundational alloy layer by means of electroless reduction plating using a non-cyanide gold plating bath, is characterized by the foundational alloy layer being an M1-M2-M3 alloy (where M1 is at least one element selected from Ni, Fe, Co, Cu, Zn, and Sn, M2 is at least one element selected from Pd, Re, Pt, Rh, Ag, and Ru, and M3 is at least one element selected from P and B).
公开/授权文献:
- CN104471109B 化学镀金处理方法和镀金覆盖材料 公开/授权日：2017-05-24