基本信息:
- 专利标题： 用于半导体器件的动态对准的方法和设备
- 专利标题（英）：Method and Apparatus for Dynamic Alignment of Semiconductor Devices
- 申请号：CN201410450287.8 申请日：2014-09-04
- 公开(公告)号：CN104425332A 公开(公告)日：2015-03-18
- 发明人： H.格勒宁格 , 邱尔万
- 申请人： 英飞凌科技股份有限公司
- 申请人地址： 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
- 专利权人： 英飞凌科技股份有限公司
- 当前专利权人： 英飞凌科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理人： 申屠伟进; 徐红燕
- 优先权： 14/017,358 2013.09.04 US
- 主分类号： H01L21/68
- IPC分类号： H01L21/68
摘要：
本发明涉及用于半导体器件的动态对准的方法和设备。当该槽穴在接收的位置中时，通过在槽穴的第一和第二部件之间将半导体器件放置入槽穴来对准半导体器件，在接收的位置中所述第一和第二部件比当该槽穴在对准的位置中时进一步彼此间隔开。在半导体器件在槽穴中的情形下，将该槽穴从接收的位置移动到对准的位置以便第一和第二部件彼此间隔更接近并且在该槽穴中对准半导体器件。在对准半导体器件之后将该半导体器件从槽穴中移除。
摘要（英）：
The invention relates to a method and apparatus for dynamic alignment of semiconductor devices. A semiconductor device is aligned by placing the semiconductor device in a nest between first and second sections of the nest when the nest is in a receiving position in which the first and second sections are spaced further apart from one another than when the nest is in an aligning position. The nest is moved from the receiving position to the aligning position with the semiconductor device in the nest so that the first and second sections are spaced closer to one another and align the semiconductor device in the nest. The semiconductor device is removed from the nest after the semiconductor device is aligned.
公开/授权文献:
- CN104425332B 用于半导体器件的动态对准的方法和设备 公开/授权日：2017-07-04