基本信息:
- 专利标题： 发泡片
- 申请号：CN201410421935.7 申请日：2014-08-25
- 公开(公告)号：CN104419037B 公开(公告)日：2016-09-14
- 发明人： 土井浩平 , 长崎国夫 , 大塚哲弥 , 冈田美佳 , 加藤和通 , 德山英幸 , 北原纲树 , 高桥忠男 , 松下喜一郎
- 申请人： 日东电工株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理人： 蒋亭
- 优先权： 2013-174860 2013.08.26 JP; 2013-224692 2013.10.29 JP; 2014-082570 2014.04.14 JP
- 主分类号： C08L9/02
- IPC分类号： C08L9/02 ; C08L33/08 ; C08L9/00 ; C09J7/02
摘要：
本发明提供一种即使厚度非常小也可发挥出优异的冲击吸收性的发泡片。本发明的发泡片，其厚度为30～500μm，所述发泡片由密度为0.2～0.4g/cm3、且在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内具有峰值的发泡体构成。上述发泡体的平均泡孔直径例如为10～150μm。优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。
公开/授权文献:
- CN104419037A 发泡片 公开/授权日：2015-03-18
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L9/00 | 共轭二烯烃的均聚物或共聚物的组合物 |
| --------C08L9/02 | .与丙烯腈的共聚物 |