基本信息:
- 专利标题： 基于磁控溅射共沉积技术的电触头Ag-TiC纳米复合涂层
- 申请号：CN201410638057.4 申请日：2014-11-13
- 公开(公告)号：CN104404461B 公开(公告)日：2016-11-02
- 发明人： 祝新发 , 励政伟 , 陆红妹 , 齐进艳 , 李戈扬
- 申请人： 上海工具厂有限公司 , 上海交通大学
- 申请人地址： 上海市杨浦区军工路1060号
- 专利权人： 上海工具厂有限公司,上海交通大学
- 当前专利权人： 上海工具厂有限公司,上海交通大学
- 当前专利权人地址： 上海市杨浦区军工路1060号
- 代理机构： 上海交达专利事务所
- 代理人： 王毓理; 王锡麟
- 主分类号： C23C14/35
- IPC分类号： C23C14/35 ; C23C14/16 ; H01H1/0233
摘要：
一种金属复合材料技术领域的基于磁控溅射共沉积技术的电触头Ag‐TiC纳米复合涂层，具有纳米尺度且均匀混合的TiC颗粒和Ag晶粒，该复合涂层的硬度为2.5‐4.2GPa，电阻率为3.4‐16μΩcm。本发明制备得到的复合材料不但为可直接镀覆于电器开关元件上的涂层，而且由于组成复合材料的TiC颗粒和Ag晶粒均为极细的纳米尺度，使得复合材料兼具高硬度和高导电率，作为触头材料使用具有接触电阻低，耐磨损和耐电弧烧蚀的优点。
公开/授权文献:
- CN104404461A 基于磁控溅射共沉积技术的电触头Ag-TiC纳米复合涂层 公开/授权日：2015-03-11