基本信息:
- 专利标题： 焊料凸点形成用树脂组合物、焊料凸点形成方法和具备焊料凸点的构件
- 申请号：CN201410359511.2 申请日：2014-07-25
- 公开(公告)号：CN104345555B 公开(公告)日：2019-09-10
- 发明人： 高濑靖弘 , 花田和辉 , 北村和宪
- 申请人： 山荣化学株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 山荣化学株式会社
- 当前专利权人： 山荣化学株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理人： 李英
- 优先权： 2013-154949 2013.07.25 JP
- 主分类号： G03F7/004
- IPC分类号： G03F7/004 ; G03F7/038 ; G03F7/039 ; H01L23/488 ; H01L21/48
摘要：
本发明提供焊料凸点形成用树脂组合物，即使通过回流、烘焙等将基板暴露于高温的情况下也不阻碍抗蚀剂(干膜等)的去除性，并且焊料接合性优异。焊料凸点形成用树脂组合物，其特征在于，包含(A)酸值(mgKOH/g)为110以上的碱显像性热塑性树脂(其中，不饱和脂肪酸聚合物为酸值80以上)，(B)溶剂和(C)焊料粉末，并且不含活性剂。
摘要（英）：
The present invention provides a solder bump formation resin composition which ensures resist (e.g., dry film) removability and which exhibits excellent solder bonding performance, even when the working substrate is placed at high temperature during reflowing, baking, or a similar process. The solder bump formation resin composition contains (A) at least one species selected from among an alkali-dissoluble thermoplastic resin having an acid value (mgKOH/g) of 110 or higher, an unsaturated fatty acid polymer having an acid value of 80 or higher, and an unsaturated fatty acid-aliphatic unsaturated compound copolymer having an acid value of 50 or higher; (B) a solvent; and (C) a solder powder, and contains no activating agent.
公开/授权文献:
- CN104345555A 焊料凸点形成用树脂组合物、焊料凸点形成方法和具备焊料凸点的构件 公开/授权日：2015-02-11