基本信息:
- 专利标题： 电功率模块设置
- 申请号：CN201380025349.4 申请日：2013-05-13
- 公开(公告)号：CN104321870B 公开(公告)日：2018-04-24
- 发明人： O·罗什
- 申请人： 萨甘安全防护公司
- 申请人地址： 法国布洛涅-比扬古
- 专利权人： 萨甘安全防护公司
- 当前专利权人： 萨甘安全防护公司
- 当前专利权人地址： 法国布洛涅-比扬古
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理人： 陈小刚
- 优先权： 1254521 2012.05.16 FR
- 国际申请： PCT/EP2013/059762 2013.05.13
- 国际公布： WO2013/171136 FR 2013.11.21
- 进入国家日期： 2014-11-14
- 主分类号： H01L25/16
- IPC分类号： H01L25/16 ; H01L23/373
摘要：
本发明提供一种电功率模块(14)，包括功率晶体管(15)和用于控制所述功率晶体管(15)的控制组件(17)，具体而言，所述模块(14)通过热传导来冷却。本发明的所述模块还包括：承载所述功率晶体管的AMB/Si3N4型主基板(16)，这一主基板(16)自身通过被设置在所述模块(14)中以与承载结构(21)直接接触来构成用于散发所述功率晶体管(15)所产生的热量的散热底板，所述承载结构(21)通过在所述模块(24)就位时进行传导来提供冷却；以及承载所述控制组件(17)的陶瓷基板(18)，这一陶瓷基板(18)自身由所述主基板(16)承载。
摘要（英）：
The invention provides an electrical power module, including power transistors, and control components for controlling said power transistors, said module being cooled, in particular, by heat conduction. The module of the invention further includes a main substrate of the AMB/Si3N4 type carrying the power transistors, this main substrate itself constituting a heat-dissipating baseplate for dissipating the heat generated by the power transistors by being arranged in the module to be directly in contact with the carrier structure that provides cooling by conduction when said module is in place, and a ceramic substrate carrying the control components, this ceramic substrate itself being carried by the main substrate.
公开/授权文献:
- CN104321870A 电功率模块设置 公开/授权日：2015-01-28
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/16 | .包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的 |