基本信息:
- 专利标题： 具有气压传感器的半导体封装
- 申请号：CN201380028085.8 申请日：2013-06-10
- 公开(公告)号：CN104321868B 公开(公告)日：2017-05-17
- 发明人： 林启文 , Q.马 , F.爱德 , J.斯万 , 郑永康
- 申请人： 英特尔公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 英特尔公司
- 当前专利权人： 英特尔公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理人： 马红梅; 姜甜
- 优先权： 13/536210 20120628 US
- 国际申请： PCT/US2013/045026 2013.06.10
- 国际公布： WO2014/004067 EN 2014.01.03
- 进入国家日期： 2014-11-28
- 主分类号： H01L25/07
- IPC分类号： H01L25/07 ; H01L25/065
摘要：
描述了一种具有气压传感器的半导体封装和用以形成具有气压传感器的半导体封装的方法。例如，一种半导体封装包括多个累积层。在一个或多个累积层中设置腔。气压传感器被设置在多个累积层中并包括所述腔和在所述腔之上设置的电极。还描述了用于制造具有气密密封区域的半导体封装的各种方法。
公开/授权文献:
- CN104321868A 具有气压传感器的半导体封装 公开/授权日：2015-01-28
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/03 | .所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件 |
| ----------H01L25/04 | ..不具有单独容器的器件 |
| ------------H01L25/07 | ...包含在H01L29/00组类型的器件 |