基本信息:
- 专利标题： 电子模块及其制造方法
- 申请号：CN201380002160.3 申请日：2013-05-13
- 公开(公告)号：CN104303289B 公开(公告)日：2017-10-24
- 发明人： 池田康亮
- 申请人： 新电元工业株式会社
- 申请人地址： 日本东京都千代田区大手町二丁目2番1号
- 专利权人： 新电元工业株式会社
- 当前专利权人： 新电元工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都千代田区大手町二丁目2番1号
- 代理机构： 上海德昭知识产权代理有限公司
- 代理人： 郁旦蓉
- 国际申请： PCT/JP2013/063299 2013.05.13
- 国际公布： WO2014/184846 JA 2014.11.20
- 进入国家日期： 2014-01-10
- 主分类号： H01L23/36
- IPC分类号： H01L23/36 ; H01L23/40 ; H01L25/07 ; H01L25/18
An electronic module 1 includes an electronic module 10 that includes a substrate 11 and an electronic element 12, an electronic module 20 that includes a substrate 21 arranged such that the principal surface 21a faces the principal surface 11a, an electronic element 22 electrically connected to the electronic element 12 with a connecting member 18 therebetween, and an electronic element 23 electrically connected to the electronic element 12 with a connecting member 19 therebetween passing through the substrate 21 in a thickness direction, the electronic module 20 thermally connected to the electronic module 10 by the connecting members 18 and 19, and a heat sink 30 that includes a housing part 31a therein and houses the electronic modules 10 and 20 in the housing part 31a such that the principal surface 11b is in contact with an inner wall surface of the housing part 31a.
公开/授权文献:
- CN104303289A 电子模块及其制造方法 公开/授权日：2015-01-21
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/36 | ..为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器 |